PVD Vs L-electroplating
Dec 14, 2017| L-electroplating huwa proċess li ġie użat mill-industrija għal bosta snin. Fl-intrapriżi tan-negozju ta 'l-ambjent b'ritmu mgħaġġel tal-lum hemm bżonn li żżomm il-pass ma' l-evoluzzjoni kostanti li sseħħ minħabba titjib teknoloġiku. Ħafna drabi, il-kumpaniji se jużaw l-electroplating awtomatikament minħabba li dan huwa dak li dejjem intuża. Ħafna drabi l-kisi PVD huwa soluzzjoni aħjar.
Meta prodott ikun elettrokalamizzat jitqiegħed ġo tank ta 'soluzzjoni li jkun fih il-materjal li għandu jiġi depożitat. Il-katodu (arblu negattiv) tal-provvista ta 'l-enerġija huwa mwaħħal mal-prodott li għandu jkun indurat. L-anodu (arblu pożittiv) tal-provvista ta 'l-enerġija huwa mwaħħal mal-materjal li tixtieq tiddepożita. Meta l-enerġija tiġi applikata mill-provvista tal-enerġija l-prodott imċaħħad b'mod negattiv jattira l-joni pożittivi tal-materjal li tixtieq tiddepożita li tinsab fis-soluzzjoni tal-kisi. Il-materjal ta 'l-anodu jkabbar il-materjal fis-soluzzjoni li hija depożitata fuq is-substrat.
It-teknoloġija tal-electroplating hija forma baxxa ta 'plating tal-enerġija. Minħabba li huwa proċess elettrokimiku ta 'enerġija baxxa, il-joni jaslu fis-substrat b'enerġija relattivament baxxa u depożitu fuq il-wiċċ. Il-bini ta 'tarf kbir huwa komuni u inkontrollabbli f'dan il-proċess. Il-ġeometrija tal-parti tista 'wkoll twettaq l-uniformità tad-depożitu. Il-kanali u x-xquq huma diffiċli ħafna għall-electroplate mingħajr ma jirċievu akkumulazzjoni kbira fit-truf ta 'barra.
Il-kisi PVD huwa proċess ta 'depożizzjoni tal-vakwu li rċieva użu dejjem jiżdied fis-snin riċenti u m'għadux jitqies bħala proċess tal-laboratorju. Ġie skalat biex jimmaniġġja ġeometriji kbar tal-parti kumplessa bi prezz aċċessibbli. Ħafna kumpaniji rrealizzaw benefiċċji mill-konverżjoni tal-prodott tagħhom mill-electroplating għal kisi PVD. Il-kisi jista 'jiġi depożitat mit-temperatura tal-kamra sa għoli ta' 500 grad Celsius skont is-substrat u l-applikazzjoni.
Il-proċess PVD jipprovdi depożitu aktar uniformi, adeżjoni mtejba sa sitt darbiet akbar f'xi każijiet, għażla usa 'ta' materjali li għandhom jiġu depożitati u m'hemm l-ebda kimiċi perikolużi biex tiddisponi minnhom. Minħabba li l-kisi PVD huwa aktar favur l-ambjent u l-ispejjeż għar-rimi kimiċi huma minimi, l-ispiża tal-kisi PVD u l-electroplating hija viċina ħafna fuq xi prodotti.
Meta l-prodott ikun miksi bil-PVD jitqiegħed f'apparat u jitqiegħed fil-bastiment tal-vakwu. L-unità hija ppumpjata sa l-pressjoni mixtieqa tal-vakwu. Skont is-sottostrat u l-proċess użat, il-prodott se jkun imsaħħan minn qabel u jitnaddaf bl-ispinta. Wara li t-tindif tal-bexxiex huwa komplet, karika negattiva tiġi applikata għall-materjal tal-katodu u, jekk is-sottostrat ikun konduttiv, jiġi applikat preġudizzju negattiv fuq is-substrat. Il-materjal li jkun iddepożitat jasal fis-substrat f'livell għoli ta 'enerġija u se jivvjaġġa tul is-superfiċje tas-substrat sakemm jilħaq sit ta' nuklejjar preferut. Il-bumbardament kontinwu ta 'joni mis-sors jixgħel il-materjal li jiddepożita sabiex ma tirċevix il-binja l-kbar li huma komuni ma' kisi electroplate.
Dan il-bumbardament huwa kkontrollat bir-reqqa sabiex ma jissaħħan iżżejjed is-substrat. Minħabba l-livelli ogħla ta 'enerġija tal-joni li tasal fil-wiċċ tal-prodott l-adeżjoni hija sostanzjalment aħjar minn dik provduta mill-electroplating. Id-depożizzjoni titkompla sakemm tinkiseb il-ħxuna tal-kisi mixtieqa u l-partijiet jitneħħew mill-kamra. Il-mikroproċessuri jikkontrollaw il-proċess kollu ta 'depożizzjoni biex jiżguraw riżultati konsistenti kull darba li l-prodott jiġi pproċessat. Kull proċess jista 'jiġi mfakkar permezz ta' librerija ta 'riċetti maħżuna li huma mgħobbija u użati għal kull proċess ta' kisi.