Deposizzjoni ta' Sputtering PVD

Deposizzjoni ta' Sputtering

Prinċipju: F'kamra tal-vakwu, gass inert (bħal Ar) jiġi jonizzat b'kamp elettriku ta'-vultaġġ għoli biex jiġġenera plażma. Il-joni Ar⁺ iċċarġjati b'mod pożittiv, taħt l-aċċelerazzjoni tal-kamp elettriku, jibbumbardjaw il-wiċċ tal-materjal fil-mira. Permezz tat-trasferiment tal-momentum, l-atomi tal-materjal fil-mira huma "sputtered" barra (fi stat gassuż) u mbagħad depożitati fuq il-wiċċ tas-sottostrat biex jiffurmaw film. Vantaġġi ewlenin: Adeżjoni qawwija bejn il-film u s-sottostrat, uniformità għolja tal-kompożizzjoni (qrib il-kompożizzjoni tal-materjal fil-mira), u firxa wiesgħa ta 'materjali depożitabbli (metalli, ligi, ċeramika, komposti, eċċ.). Teknoloġiji mainstream Magnetron Sputtering (magnetron Sputtering) hija t-teknoloġija ta 'sputtering l-aktar użata fis-semikondutturi. Billi tillimita t-trajettorja tal-moviment ta 'elettroni permezz ta' kamp manjetiku, ittawwal il-ħin tal-ħabta bejn l-elettroni u l-gass, iżżid id-densità tal-plażma, u b'hekk ittejjeb l-effiċjenza ta 'sputtering u r-rata ta' depożizzjoni ta 'film irqiq, filwaqt li tnaqqas iż-żieda fit-temperatura tas-sottostrat. Adattat għal sottostrati ta' semikondutturi sensittivi għas-sħana-(bħal wejfers tas-silikon).

Il-kumpanija IKS PVD toffri magni tal-kisi dekorattiv, magni tal-kisi tal-għodda, magni tal-kisi DLC, magni tal-kisi ottiku, u linji tal-kisi bil-vakwu PVD, bi proġetti ewlenin disponibbli. Ikkuntattjana issa, e-posta: iks.pvd@foxmail.com