il-prinċipju bażiku ta 'kisi sputtering

  il-prinċipju bażiku tal-kisi sputtering: taħt il-kondizzjoni tal-vakwu tal-gass argon (Ar), gass ta 'l-iskarikar glow gass, imbagħad atoni ta' argon (Ar) jonizzati f'jon ion argon (Ar), jone argon fl-azzjoni ta 'forza elettrika tal-kamp, ​​bombardament aċċellerat għal il-materjal fil-mira tal-katodu magħmul mill-materjal tal-plating, il-materjal immirat se jkun sputtering u depożitat fuq il-wiċċ tal-biċċa tax-xogħol. Il-joni inċidentali fil-film sputtering ġeneralment jinkisbu permezz ta 'skarika tad-dawl fil-firxa ta' l0-2pa ~ 10Pa, u għalhekk il-partiċelli sputtering huma faċli biex jaħbtu mal-molekuli tal-gass fil-kamra tal-vakwu meta jtiru lejn il-matriċi, u jagħmlu d-direzzjoni tal-moviment każwali. u l-film depożitat faċli biex ikun uniformi.

IKS PVD Technology (Shenyang) Co., Ltd ， PVD vakwu kisi tal-manifattur tal-magna miċ-Ċina, il-prodott ewlieni tagħna: kisi dekorattiv tal-mahcine, għodda tal-kisi tal-magna, magna tal-kisi ottiku, kisi PVD line.More dettalji, ikkuntattja: iks.pvd@foxmail. com